硬体开发类职位应聘指南知识精要与试题解析

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硬体开发类职位应聘指南知识精要与试题解析
Ying Jian Kai Fa Lei Zhi Wei Ying Pin Zhi Nan Zhi Shi Jing Yao Yu Shi Ti Jie Xi
作者: 姜宇柏

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产品内容

内容：
目前，硬体开发是大学毕业生应聘的热点领域之一，几乎每所理工类和综合类院校都开设了相关专业，毕业生的就业单位包括电信运营企业、通信设备制造和销售企业等。本书全面地介绍了硬体开发的相关知识，目的是为应届毕业生提供专业领域的快速复习指南。
　　本书用10章的篇幅来对硬体开发的相关知识进行了提纲挈领式的介绍和梳理，主要包括硬体开发综述、电路分析基础、模拟电路基础、数字电路及逻辑设计基础、电路分析基础、模拟电路基础、数字电路与逻辑设计基础、数字通信原理、射频电路设计、嵌入式系统设计、数字信号处理器设计、可编程逻辑器件设计和印制电路板设计，目的是使读者能够快速有效地掌握相关的内容。
　　本书不但可以作为通信、电路、微电子和硬体设计等专业大学应届毕业生和相关专业的广大从业人员的应聘指南，同时也可以作为高等院校专业低年级同学了解技术发展方向和拓展自身知识面的重要参考书。

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硬体开发类职位应聘指南知识精要与试题解析 [Books]
(日期：2007-01-25)
售价($)： HK$73 (US$)
发行商：机械工业出版社

Nil

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